UBM TechInsights在一次演讲中表示，苹果公司的iPhone 4不但推动了3D芯片堆叠封装，也推动了手工组装的发展。

　　UBM TechInsights的一位拆解专家David Carey表示，iPhone 4凭借3D芯片堆叠封装技术的大量应用成为第一款芯片面积与印刷电路板面积相当的主流智能手机。iPhone 4的小组件和螺丝数量也非常多，应该需要大量的手工组装，就像高端腕表一样。

　　结果就是iPhone里的“电子元件基本看不到了”，Carey在Linley移动技术大会上这么说道。芯片是移动设备上少数可以缩减体积的组件，“这为电池和显示屏腾出了尽可能多的内部空间”。这些东西的体积是无法缩减的。

　　iPhone 4采用一款小巧的L型电路板绕着电池。如此小巧、高密度的设计提升了电路板的复杂度。iPhone 4采用十层电路板，每层之间的连接采用激光和光刻成像而不是传统的钻孔，非常精细。

　　Carey说iPhone 4的电路板“基本上就是半导体芯片层结构与工艺的放大版，看上去就像集成电路剖面图一样，比传统电路板贵很多。”

　　The techniques had a small, but significant extra cost that Carey estimated at about a penny per layer per square centimeter of board space. The net result was a board that cost about $5, a $3-4 premium per unit over some handsets.

　　这项技术增加了一小部分额外成本，Carey估计电路板每层每平方厘米大约需要1美分。结果就是电路板成本5美元，比有些机型贵了3-4美元，但却意义重大。

　　Carey表示：“这就是采用这种构造的代价。苹果公司不需要依靠价格竞争，因此他们的设备成本可以更高——他们具备这种奢侈的资格。”

　　3D芯片堆叠封装技术在智能手机中得到广泛应用，但很少有机型的比例达到iPhone 4这样的1：1。很多手机会采用多层PCB与微通孔，但很少有采用十层的。

　　Carey表示自己最早见到十层手机电路板是五六年前一款诺基亚钢笔大小的手机上。“所有智能手机都在往这方向上前进”但是鲜有产品能达到iPhone 4这样的极致，他补充说道

　　在中国手工组装?

　　iPhone 4的小组件和螺丝数量之多也非常独特。

　　Carey表示：“当中有很多小巧而复杂的组件，有些可以自组装(机器)，有些则需要相当细致的组装工作。”

　　“我认为iPhone 4的组装需要很多人力来完成，需要高效的手工组装。你需要小心地手动装好这些小的弯曲部件，因为它们无法借由自动组装生产线完成”Carey补充说。

　　“我从没参观过富士康的工厂，但我参观过一家西铁城的手表厂，我认为苹果公司在做的事是手表行业几年前就已经意识到的，制造数以百万计的手机所耗去的人力成本低得让人震惊。”

　　苹果公司采用富士康廉价劳工的做法引起很大争议。据报道由于工作环境的问题，富士康已经有十几位工人自杀。有报道称富士康打算将工厂从人力成本越来越昂贵的中国沿海地区迁至内陆以进一步降低成本。

　　具有讽刺意味的是，相比采用自动化组装的竞争对手产品，苹果公司凭借手工组装将iPhone 4做得更薄。

　　Carey说：“诺基亚的手机看起来主要是为自动化组装而设计，三星和HTC的手机则可能处于二者之间。为自动化组装而设计的产品的体积做不到那么密集，因为人手才能够以机器做不到的办法组装产品。”