2011年6月讯--恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今日推出全系列超模压塑料(OMP)射频功率器件，其峰值功率可达2.5W到200W。新型OMP器件系列将进一步 补充 恩智浦的陶瓷封装产品线，在不降低射频性能的同时为成本敏感型应用提供更多灵活选择。

　　根据发展规划，恩智浦OMP系列将涵盖所有高频应用，包括：10-500MHz ISM、470-860MHz广播、700-2200MHz GSM、电信WCDMA、2300-2700MHz电信LTE、2.45GHz ISM，甚至还有2700-3500MHz S波段的产品。产品类型将纳入现有类别：分立式前驱动器(2.5-10W)、驱动器(20-45W)、MMIC(20-60W)、末级产品(50-200W)以及集成式Doherty设备(50-110W)。

　　功率不超过10W的OMP产品将采用恩智浦目前的IC封装技术，而高功率产品则会采用新型引脚封装技术。除了传统的直引脚版本，我们将为采用全表面贴装的客户提供鸥翼版本。恩智浦目前已推出有限的几款工程样本，预计将于2011年第四季度开始量产。

　　产品特色

　　- 从DC到3500MHz的产品解决方案

　　- 从2.5到10W的HVSON单级宽带驱动器

　　- 从25到45W的单级驱动器

　　- 从20到60W的双级MMIC，可用作高增益驱动器或组合成低功率双级Doherty放大器

　　- 单一封装内完全集成即插即用型Doherty功率放大器(50到110W)

　　- 采用SOT502封装尺寸的单端推挽最终晶体管，功率范围：50-200W

　　支持引语

　　恩智浦射频功率产品总监Mark Murphy表示："相比陶瓷技术，超模压塑料工艺能极大地降低整体BOM成本，降幅可达20%，为客户提供高性价比的明智选择。作为恩智浦产品家族的最新成员，新型OMP射频功率器件为设计工程师提供了额外的灵活性，充分证明了我们持续开发射频功率器件的不变承诺。"