2011年第四季IC产业重大事件分析
1. Intel Medfield晶片跨足智慧型手机
Intel于美国CES宣布将推出内含Atom处理器的Medfield晶片平台，主要针对 Android 作业系统，正式跨足向来由ARM-bsaed所把持的智慧型手机市场。Medfield低功率行动晶片的尺寸比指尖还小，采用32nm制程技术，单核心，1.86GHz，设计上也特别强调省电，以延长电池使用时间。而且，Medfield平台的智慧型手机，其3G语音通话时间长达8小时，1080p高解析度影片播放6小时，网路浏览也可持续5小时，功能强大。
近年来ARM-Based处理器快速崛起，Intel x86架构的影响力已大不如前。虽然Medfield晶片功能强大，但与ARM-Based处理器比较，其价格仍然太高又耗电，目前采用厂商不多(如Motorola、Lenovo)，未来市场推展仍须进一步观察。然而，未来若Medfield晶片平台能够在智慧手持装置取得一席之地，整个产业生态主导权也将出现变化，台湾可能需要密切注意ARM-Based、x86等发展动态，并研拟因应策略。
2. 华虹与宏力宣布合并
华虹和宏力分别为中国第二和第三大的晶圆代工厂，仅次于排名第一的中芯国际，于2012年元月初宣布合并。华虹半导体将对宏力半导体股东发行新股，以换取宏力半导体的所有流通股。目前华虹、宏力每月8寸晶圆产能分别达86,000片、44,000片，双方皆为中国政府主要专案供应商，像是身分证ID卡、电信SIM卡及银行信用卡，海外客户则包括三洋、VIA、NEC、MPS等。
华虹NEC及宏力分别为全球专业晶圆代工市场排名第八及第十二的中国大陆公司。二家合并约占全球专业晶圆代工市场占有率的2.4%。而中国大陆排名第一大、全球专业晶圆代工排名第四大的中芯国际市场占有率则为4.7%。华虹NEC与宏力合并后可望成为排名第五大的专业晶圆代工公司。华虹NEC及宏力在政策主导下合并，改变过去晶圆代工产业在中国大陆遍地开花的思维，改采集中资源做大做强的策略。两家公司合并后，将有利于原本合作投入的12寸晶圆厂的发展。并避免在国际大厂技术及产能优势下，更趋边缘化的困境。
3. 三星NAND Flash决定大陆设厂
南韩政府终于同意三星电子(Samsung Electronics)在大陆设厂生产 NAND Flash 晶片厂的投资计划，投资规模高达40亿美元。为了在大陆设置晶片厂的，Samsung向南韩政府提出「10奈米制程NAND Flash国家核心技术出口申请」，已经在1月4日获得南韩知识经济部受理。据传2011年12月，Samsung即为此计划向南韩知识经济部缴交投资申告文件。Samsung将在2012年内决定在大陆的设厂地点并正式开始动工，预计从2013年中开始就可以进入量产阶段。外界推测，Samsung可能选择目前拥有晶片后段制程产线的苏州，作为扩建腹地。
过去Samsung除了在南韩本地外，只在美国德州建置晶圆厂。以拉拢美国政府及当地客户，诸如Apple。此次，三星步上同为南韩记忆体大厂Hynix的后尘，计划在中国大陆建置12寸晶圆厂。Hynix目前在江苏无锡拥有12寸晶圆厂。Samsung看好智慧型手机、及SSD市场的成长力道，扩充NAND Flash 产能。对位居全球第一的3C终端组装及消费地的中国大陆，Samsung拉拢中国大陆政府及当地客户的意图十分明显。
4. 日月光完成收购日月鸿 淡出记忆体市场
日月光集团旗下记忆体封测厂日月鸿在主要客户力晶进行转型为代工厂的冲击下，由母公司日月光经公开收购方式，持有集团内记忆体封测厂日月鸿科技99%股权，完成收购程序。日月鸿目前力拼损益两平，若未来营运仍无起色，则不排除透过简易合并方式并入母公司。日月鸿董事会也决定撤销原有的兴柜市场股票挂牌买卖，日后待适当时机，再重新规划上柜挂牌作业。
日月鸿当初系由力晶和日月光共同合资成立，除了股权投资外，力晶也将后段封测订单交由日月鸿代工。但近年来DRAM产业波动剧烈，台湾DRAM厂亏损惨重，力晶只得进行转型。自2011年以来降低DRAM投片量，退出DRAM自有品牌市场，并转进晶圆代工与NAND Flash产品线。在力晶订单急速减少下，日月鸿也受到波及，2011年中陆续出售闲置的测试设备予同业，包括力成、华东。而打线封装机台数量也自最高峰的150台减少到50台，目前主要支应母公司日月光在逻辑封装的业务需求。整体而言，日月鸿的业务几乎变得和记忆体无关，因此母公司为提升资源运用效率，决定收购日月鸿股权。未来展望
工研院IEK ITIS预期， 2012年第一季(2012Q1)台湾半导体产业将呈现下滑趋势，产值为新台币3,583亿元，较2011年第四季衰退3.0%。在IC设计业方面，虽然国内大多数业者均已积极抢进智慧型手机及平板电脑等晶片商机，但所占比率不高，对营收成长贡献仍小。再者，由于2012Q1仍是传统淡季，而且欧债危机仍然存在，全球PC/NB、消费性电子等市场需求仍然疲弱。预估2012Q1产值为新台币894亿元，季衰退5.5%。
在IC制造业方面，全球经济情势短期没有大幅改善的可能，然而在库存去化后订单将逐渐回升，加上智慧型手机销售业绩仍佳的情况下，使得晶圆代工的产值表现相对2011年第四季为持平，微幅下滑1.6%。包括DRAM在内的IDM产业，则在DRAM产品呈现价稳量增的情况下，可望微幅成长4.2%。预估2012Q1台湾IC制造业产值达新台币1,799亿元，较2011Q4微幅下滑0.2%。
在IC封测业方面，第一季因农历年长假、工作天数减少，且时序仍为产业传统淡季，封测厂对第一季营运普遍持保守看法。2012Q1 LCD面板驱动IC封测可望持稳，而通讯类晶片封测营收表现可能较消费电子类和PC类晶片相对好一些，不过较去年第四季仍都会呈现下滑。预估2012Q1台湾封装及测试业产值分别达新台币615亿元和275亿元，较2011Q4衰退6.4%和6.5%。
展望2012全年，工研院IEK ITIS估计台湾IC产业为新台币1兆6,569亿元，较2011年成长6.5%。在IC设计业部分，随着全球智慧型手机及平板电脑等「低价化」趋势，智慧手持装置出货将持续快速成长。另随着PC/NB换机潮需求来临，Ultrabook出货比率可望明显提升。将有利于带动国内整体IC设计业营收表现，预估2012全年成长7.0%，产值为4,126亿台币。
在IC制造业部分，台湾晶圆代工产业前景相较于DRAM产业仍将来得稳定，展望能见度也较高。智慧型手机、平板电脑、及Ultrabook的热卖，将带动晶圆代工产值的增长。而DRAM产业则在供需情势回稳的情况下，以及Ultrabook的销售带动下，产值可望逐渐回升。预估2012年台湾IC制造产值可望恢复正成长，将较2011年成长5.7%，达到新台币8,246亿元。
在IC封测业部分，欧债问题可望逐步获得纾解，全球经济于第一季落底第二季开始回温，而台湾封测厂将获益于IDM委外和高阶封测布局收割。预估2012全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,900亿元和1,297亿元，仅较2011年成长7.6%和7.4%。
